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发表于 2011-3-18 21:49:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
扩散                    平面光刻工艺                       离子注入6 U$ r, Z7 a) u+ W. k$ O) L. g
& _5 V' F) b; ]+ |7 f; D, c3 T# o6 j
图一.5台机器,6个步骤的微型FAB工艺流程示意图
2 J, ?) j. R7 {" |3 p+ s3 _8 u# x
3 R4 b% G& r: y$ U& _" U微型FAB包括在3种不同的机器组,6个步骤的工艺流程和2种产品晶片和试验晶片。在每个机器组,步骤4,5,6处都是一个再进入入口。机器组包括扩散—C1(2个机器Ma和Mb),离子注入-C2(2个机器Mc和Md)和平面光刻技术-C3(一个机器Me)。
) N" }1 A* ?, [: O5 w; l求大家用extendsim7仿真谢谢邮箱641395644@163.com
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